日前根据数码博主曝料，列首iPhone 18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，发苹对比C1，果自高通WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91sandhill%20crane%20season%20michiganC2支持了5G毫米波，研基弥补了苹果的替换遗憾。

此前分析师郭明錤表示，列首对苹果来说，发苹支持毫米波不算什么特别困难的果自高通事情，但是研基要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，替换WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91sandhill%20crane%20season%20michigan苹果自研基带芯片不会采用先进的列首工艺制程，因为投资回报率不高，发苹所以明年的果自高通苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

值得注意的研基是，苹果与高通的替换调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，在这之前，苹果会采取自研基带+高通基带双向并行的产品策略，因此iPhone 18系列部分机型搭载自研基带，部分机型则是继续使用高通基带。

郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

版權聲明：呼來喝去網 ，轉載請注明出處：http://www.oralife.cn/news/%E6%97%A5%E6%9C%AC%E5%B9%B4%E5%BA%A6%E7%94%B5%E5%8A%A8%E6%B1%BD%E8%BD%A6%E5%A4%A7%E5%A5%96%E6%8F%AD%E6%99%93%EF%BC%9A%E6%AF%94%E4%BA%9A%E8%BF%AA%E6%B5%B7%E8%B1%9A%E5%A4%BA%E5%86%A0%20%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E8%BD%A6%E4%BC%81%E9%A6%96%E6%AC%A1%E5%8F%96%E5%BE%97%E8%AF%A5%E6%AE%8A%E8%8D%A3